（文章转自：中国证券报）
针对当前科技行情，创金合信科技成长基金经理周志敏6月21日对中国证券报记者表示，通过科创板等资本市场平台，中国科技产业发展将进一步加速。当前背景下，看好智能硬件、新型基础设施建设、芯片三大科技细分赛道投资机会。
周志敏表示，中国经过四十余年改革开放，建立起了完善的工业门类和规模庞大的国内外市场，为最近几年中国经济由“量变”转向“质变”打下扎实基础。中国在传统制造业、重化工业、基建和房地产、消费产业建立起来的优势地位，极有希望在科技产业上延续。
周志敏认为，科创板为中国相对优秀的科技型企业搭建了资本市场舞台，正式开板两年来已挂牌约300家公司，分布在电子、通信、计算机、生物医药、新材料、新能源等多个领域，其中不乏一些欣欣向荣的朝阳行业和一批细分领域的隐形冠军。“长期来看，肩负重任的科创板有希望在产业趋势的推动和政策的鼓励下取得长足的发展机会。公司数量的持续增多，好似源源不断的活水，为主动选股型的投资机构提供精选更多优秀的标的机会。同时，科技公司普遍研究门槛高，细分领域多变化快，需要投入更多的精力，也有助于让投资回归专业化和机构化。”
基于上述分析，周志敏表示，接下来看好三类投资机会：
一是中国智造或智能硬件里的中国品牌。产业完备、人口众多的中国是智能硬件产业的乐土，完全有希望摆脱过去的来料代工模式，从而转向智造和品牌模式。如果说科技行业过去十年最大的风口是以智能手机为终端的移动互联网，那么未来十年最大的风口可能是以智能汽车、可穿戴设备、智能家居为代表的AIoT（人工智能物联网）产业。
二是新型基础设施建设。当前是5G为代表的投资机会，未来可能是6G或者卫星互联网。无论是物联网还是数字经济，新型基础设施都需要一张大网，具备广连接、低延时、大带宽等特点；还需要边缘计算与物联网通信模组，这其中还包括传感器、连接芯片等基础元器件，广阔发展市场蕴涵着巨大投资机会。
三是用来采集储存和计算数据的各种芯片、面板VR智能投影等显示器件、光学镜头激光雷达等传感器的投资机会，这类设备的用量有可能出现大幅增长。当前阶段，科创板已容纳了不少芯片产业个股，包括材料设备设计代工等，这是未来3年-5年不可或缺的投资板块。
