国金证券:“缺芯”蔓延 A股半导体“卷土重来”?

发布时间: 2021-08-20 08:48:01 来源: 国金证券

5月受国内手机销量低于市场预期以及疫情恶化影响,电子板块整体走弱势于大市,但月底半导体板块呈现出峰回路转之势。数据显示,半导体板块5/31-6/4区间涨幅为5.1%(申万行业分类)。市场情绪对半导体行业国产替代+芯片涨价+厂商扩产的主线愈发乐观。

国金研究半导体团队认为,重点关注MCU(即单片机)、设备和功率。以MCU为例,随着汽车电子、IOT、工业互联网等新兴技术快速发展,预计21年中国MCU芯片市场规模将近290亿元。

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半导体

兆易创新深度:中国存储“芯”希望

郑弼禹/邵广宇

核心推荐逻辑:第一,相比旺宏和华邦电兆易创新拥有三大核心竞争优势:1)中低端序列式闪存领域市场技术领先;2)管理层对市场敏感性更强,在产业链涨价周期中更具优势;3)Fabless模式灵活,更能适应需求多样化的新兴市场需求。 第二,55nm NOR Flash和自研利基型DRAM将逐步放量,新增市场空间约190亿美元; 第三,MCU进入涨价周期,同时公司自研的车规级MCU预计21年6、7月份流片,年底实现量产,也将带来收入增量,我们预计全年MCU业务有望实现翻倍增长。

投资建议:预计公司21-23年归母净利润为12.15/16.58/24.41亿元。采用PE估值法,给予公司22年70倍PE,维持“买入”评级。

风险提示:新产品推出不及预期;限售股份解禁风险;原材料涨价风险;合肥长鑫被美国制裁的风险。

半导体

中微公司深度:从点到面的半导体设备玩家

郑弼禹/赵晋

投资逻辑:三大潜力市场,二大核心竞争力,二大外在优势

定增投入三大潜力市场:1) 中微未来营收及获利成长的动能是从CCP介质刻蚀转到层次较高有30-50%溢价及高毛利率的ICP硅/金属刻蚀; 2) 从逻辑转到刻蚀设备占资本开支比较高及要求高深宽比的存储器刻蚀,及转到较高单价/毛利率的关键层刻蚀设备;3) 公司未来数年将持续扩大其新设备研发如Mini/Micro LED 外延片MOCVD,化学薄膜沉积,光学检测,化学机械抛光,清洗等等。

投资建议:首次覆盖,给予“买入”评级:在半导体设备行业, 投资人多看 3-5 年的长期获利及核心竞争力, 我们给予中微未来12-18个月149元目标价位,相当于60-75倍 2023 EPS (CNY$1.99) 或是2-2.5x PEG (中国半导体行业的PEG区间为1.5-2.0x)的区间高档。

风险提示:国内存储器产业延后扩产风险。

半导体

新洁能公司深度:四大核心驱动力,MOSFET龙头成长路径清晰

郑弼禹

四大增长核心驱动力:从8英寸向12英寸迁移增加产能和提升性能;从沟槽型到超结和屏蔽栅MOSFET的产品升级;提高功率器件占比,提升自主封测比例;IGBT是营收增长新动力,化合物半导体布局未来。

投资建议:首次覆盖给予“买入”评级:公司IPO募集资金5亿元用于“超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化”等项目。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润3.1亿元、3.8亿元和4.1亿元。考虑到公司未来两年由于产能提升、价格上涨、屏蔽栅和超结MOSET以及IGBT上量带来的业绩高确定性增长,参考行业平均估值,我们给予公司2022年60倍目标PE值。

风险提示:产品价格过快上涨带来的经销商囤积库存风险。

半导体

华虹半导体一季报点评:营收单价增长超预期, 但毛利率拉升有限

郑弼禹

业绩简评:华虹5月13日公布一季度营收环比增长9个点,同比增长50个点,高于市场预期5个点,归因于营收高于预期。

二季度增长优于预期,我们归因于8“分立器件,12” NOR, MCU, 智能卡,感测器芯片需求高于预期,还有单价提升。

12晶圆代工月产能持续拉升到28,000片(从四季度的20,000片)。四月份持续增加投片达每月40,000片。

营收单价增长超预期但毛利率提升有限:我们归因毛利率提升有限于1。 12“营收比重持续提升,但7%的毛利率明显低于8”的25-30%;2。 今年折旧费用同比增加超过同比营收增长;3。 不同于联电,世界先进今年同比价格增加近10-15个点,华虹平均单价增长约5-10个点。

投资建议:结构性逐步改善: 因营收超预期及毛利率趋稳,加上股价回到合理价位,我们调升华虹评级从“增持”到 “买入”。

风险提示:12无锡晶圆代工扩产计划拉高管理费。

半导体

澜起科技一季报点评:服务器内存接口芯片衰退周期近尾声

郑弼禹

业绩简评:衰退周期近尾声:4月29日公司公布一季报,因DDR4服务器内存接口芯片产品周期进入后期跌价,客户需求调整,美元贬值,澜起一季度EPS同比衰退近半仅达0.12元。2021年营收及获利达到一直预期困难。

逐季逐年复苏看法不变:虽然2021年一季度营收明显低于预期,但全球半导体三大巨头台积电,英特尔,三星及服务器远端控制芯片大厂信骅近日同步预期因疫情趋缓,云,政府,企业端服务器需求及相关逻辑及内存芯片从二季度明显复苏,加上明年 DDR 5 1+10 内存接口芯片推新及各种不同目的PCIE Gen 4.0 Retimer 的量产问世,这些驱动力都会让澜起从二季度到下半年营收及获利环比,同比强劲回升。

投资建议:我们虽然下修2021/2022年EPS达25%/17%, 但维持2023年EPS达 2.07元,我们维持“买入”评级。

风险提示:产品单一化,客户集中度过高,存储器及服务器行业下行,股权分散的卖压, 及缺乏与AMD超威的研发合作,毛利率/净利率下滑是主要风险。

半导体

车用半导体深度:自驾电动车带动的十倍半导体增值

郑弼禹/樊志远/罗露

核心观点:在电动车渗透率于2035年达50%,L3-L5自驾渗透率超过30%的假设下,国金估计全球车用半导体市场于2020-2035年复合增长率有机会超过20%,远高于全球半导体的5-6%,份额从2020年的5%到2035年的30%,每车半导体价值增10倍,从2020年的268到2035年的2,758美元,新兴受惠公司将不限于之前的车用半导体龙头。全球推荐组合:国内除了三安,斯达,闻泰/安世,地平线,韦尔/豪威的积极参与外,我们主要推荐Lumentum,英伟达, 赛灵思Xilinx, 美满Marvell, 科锐Cree为自驾电动车15年大趋势的最大赢家。行业观点自驾车驱动AI, 激光雷达, 以太网络芯片需求。电动车驱动第三代半导体碳化硅需求。摄像头, 毫米波雷达, 蜂窝车联网C-V2X, 氮化镓GaN芯片有贡献但比重偏低。

风险提示:全球自驾电动车政府奖励补助减少。

半导体

化合物半导体行业深度:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”

郑弼禹

行业策略:在新能源汽车刚性需求驱动下,碳化硅产业链在实现综合成本优势之后,有望迎来爆发式增长;砷化镓未来仍将继续主导sub-6G 手机射频,国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求;GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。建议关注碳化硅从衬底、外延片、器件到模块和设备的全产业链,砷化镓和氮化镓建议重点关注本土代工厂。

推荐组合:三安光电(化合物半导体全产业链)、华润微(碳化硅器件)、Cree(碳化硅全产业链)、英飞凌(碳化硅器件)、稳懋(砷化镓代工)行业观点化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展。GaAs代工比例提高,本土代工厂迎来发展机会。SiC全球供需即将失衡,跨过“奇点时刻”有望迎来大发展。

风险提示:成本下降不及预期。

(文章来源:国金证券)

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